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无金属化孔单双面印制板检测

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以下是关于无金属化孔单双面印制板检测的相关信息:


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检测项目

检测标准

无金属化孔单双面印制板 目检和尺寸检验 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 绝缘电阻 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 剥离强度 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 拉脱强度 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 翘曲度 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 可焊性 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 镀层厚度 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 对孔电阻(孔内深层厚度) 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 耐热冲击 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
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