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有贯穿连接的刚挠多层印制板检测
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以下是关于有贯穿连接的刚挠多层印制板检测的相关信息：
检测产品 | 检测项目 | 检测标准 |
|---|---|---|
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 全部项目 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 印制板尺寸 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 孔的尺寸 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 余隙孔 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 导线宽度和间距 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 孔位置的偏差 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 孔对连接盘的不同轴度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 覆盖层与基体和图形的粘合 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 插头厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 外层绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 内层绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 层间绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 耐电压 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 镀覆孔电阻、互连电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 内层短路 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 剥离强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 非金属化焊盘拉脱强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 无连接盘镀覆孔的拉出强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 镀层附着力 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 镀层厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 可焊性 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 耐溶剂、耐焊剂 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 分层 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | （镀覆孔）镀层厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 导线电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 耐电流 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 频率漂移 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 热冲击 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 镀覆孔的热浮焊试验 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
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