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印制板检测
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以下是关于印制板检测的相关信息：
检测产品 | 检测项目 | 检测标准 |
|---|---|---|
| 印制板 | 全部项目 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 |
| 印制板 | 板的尺寸 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 板厚 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 孔的尺寸 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 孔中心位置的偏差 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 导线宽度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 导线间距 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 不同轴度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 外层绝缘电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 内层绝缘电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 层间绝缘电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 内、外层耐电压 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 层间耐电压 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 互连电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 金属化孔电阻 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 内层短路 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 翘曲度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 阻焊膜附着力 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 阻焊膜耐化学性 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 阻焊膜铅笔硬度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 镀层附着力 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 接触层镀层厚度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | （镀覆孔）镀层厚度 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 分层 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 导体可焊性 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 孔可焊性 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 耐溶剂、耐焊剂 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 耐电流 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 印制板 | 频率漂移 | 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6 |
| 多层印制板 | 板的尺寸 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 板厚 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 孔的尺寸 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 孔中心位置的偏差 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 导线宽度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 导线间距 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 不同轴度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 外层绝缘电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 内层绝缘电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 层间绝缘电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 内、外层耐电压 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 层间耐电压 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 互连电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 金属化孔电阻 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 内层短路 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 翘曲度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 阻焊膜附着力 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 阻焊膜耐化学性 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 阻焊膜铅笔硬度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 镀层附着力 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 接触层镀层厚度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | （镀覆孔）镀层厚度 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 分层 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 导体可焊性 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 孔可焊性 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 耐溶剂、耐焊剂 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 耐电流 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 多层印制板 | 频率漂移 | 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 外形尺寸 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 孔的尺寸 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 孔中心位置的偏差 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 导线宽度和间距 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 窗孔 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 孔对连接盘的偏差 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 表面绝缘电阻 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 耐电压 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 金属化孔电阻 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 剥离强度 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 非金属化焊盘拉脱强度 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 弯曲疲劳 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 镀层附着力 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 镀层厚度 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 导体可焊性 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 连接盘可焊性 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 耐溶剂、耐焊剂 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | （镀覆孔）镀层厚度 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 有贯穿连接的单、双面挠性印制板 | 耐电流 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 全部项目 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 外形尺寸 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 孔的尺寸 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 孔中心位置的偏差 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 导线宽度和间距 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 窗孔 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 孔对连接盘的偏差 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 表面绝缘电阻 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 耐电压 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 金属化孔电阻 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 剥离强度 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 非金属化焊盘拉脱强度 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 弯曲疲劳 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 镀层附着力 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 镀层厚度 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 导体可焊性 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 连接盘可焊性 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 耐溶剂、耐焊剂 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | （镀覆孔）镀层厚度 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 无贯穿连接的单双面挠性印制板 | 耐电流 | 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 印制板尺寸 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 孔的尺寸 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 余隙孔 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 导线宽度和间距 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 孔位置的偏差 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 孔对连接盘的不同轴度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 覆盖层与基体和图形的粘合 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 插头厚度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 外层绝缘电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 内层绝缘电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 层间绝缘电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 耐电压 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 镀覆孔电阻、互连电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 内层短路 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 剥离强度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 非金属化焊盘拉脱强度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 无连接盘镀覆孔的拉出强度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 镀层附着力 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 镀层厚度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 可焊性 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 耐溶剂、耐焊剂 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 分层 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | （镀覆孔）镀层厚度 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 导线电阻 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 耐电流 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 频率漂移 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 热冲击 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的挠性多层印制板 | 镀覆孔的热浮焊试验 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 全部项目 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 印制板尺寸 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 孔的尺寸 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 余隙孔 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 导线宽度和间距 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 孔位置的偏差 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 孔对连接盘的不同轴度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 覆盖层与基体和图形的粘合 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 插头厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 外层绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 内层绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 层间绝缘电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 耐电压 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 镀覆孔电阻、互连电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 内层短路 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 剥离强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 非金属化焊盘拉脱强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 无连接盘镀覆孔的拉出强度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 镀层附着力 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 镀层厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 可焊性 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 耐溶剂、耐焊剂 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 分层 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | （镀覆孔）镀层厚度 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 导线电阻 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 耐电流 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 频率漂移 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 热冲击 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 有贯穿连接的刚挠多层印制板 | 镀覆孔的热浮焊试验 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 柄径 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.1 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 总长 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.2 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 直径 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.3 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 槽长 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.4 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 径向跳动 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.6 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 螺旋角 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.7 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 顶角 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.8 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 第一后角、第二后角 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.9 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 外观 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.10 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 头型检验 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.11 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 横向断裂强度 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.12 |
| 印制板用硬质合金钻头 | 材料硬度 | 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.13 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 目检和尺寸检验 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 绝缘电阻 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 剥离强度 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 拉脱强度 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 翘曲度 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 可焊性 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 镀层厚度 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 对孔电阻(孔内深层厚度) | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 无金属化孔单双面印制板 | 耐热冲击 | 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 全部项目 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 目检和尺寸检验 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 绝缘电阻 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 剥离强度 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 拉脱强度 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 翘曲度 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 可焊性 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 镀层厚度 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 对孔电阻(孔内深层厚度) | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
| 有金属化孔单双面印制板 | 耐热冲击 | 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 表1 |
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