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印制板检测

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检测项目

检测标准

印制板 全部项目 印制板总规范 GB/T16261-2017
印制板 板的尺寸 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 板厚 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 孔的尺寸 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 孔中心位置的偏差 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 导线宽度 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 导线间距 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 不同轴度 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 外层绝缘电阻 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 内层绝缘电阻 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 层间绝缘电阻 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 内、外层耐电压 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 层间耐电压 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 互连电阻 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 金属化孔电阻 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 内层短路 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 翘曲度 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 阻焊膜附着力 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 阻焊膜耐化学性 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 阻焊膜铅笔硬度 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 镀层附着力 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 接触层镀层厚度 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 (镀覆孔)镀层厚度 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 分层 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 导体可焊性 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 孔可焊性 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 耐溶剂、耐焊剂 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 耐电流 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板 频率漂移 印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
多层印制板 板的尺寸 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 板厚 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 孔的尺寸 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 孔中心位置的偏差 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 导线宽度 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 导线间距 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 不同轴度 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 外层绝缘电阻 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 内层绝缘电阻 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 层间绝缘电阻 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 内、外层耐电压 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 层间耐电压 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 互连电阻 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 金属化孔电阻 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 内层短路 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 翘曲度 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 阻焊膜附着力 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 阻焊膜耐化学性 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 阻焊膜铅笔硬度 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 镀层附着力 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 接触层镀层厚度 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 (镀覆孔)镀层厚度 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 分层 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 导体可焊性 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 孔可焊性 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 耐溶剂、耐焊剂 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 耐电流 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板 频率漂移 多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 外形尺寸 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 孔的尺寸 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 孔中心位置的偏差 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 导线宽度和间距 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 窗孔 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 孔对连接盘的偏差 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 表面绝缘电阻 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 耐电压 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 金属化孔电阻 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 剥离强度 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 非金属化焊盘拉脱强度 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 弯曲疲劳 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 镀层附着力 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 镀层厚度 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 导体可焊性 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 连接盘可焊性 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 耐溶剂、耐焊剂 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 (镀覆孔)镀层厚度 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板 耐电流 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 全部项目 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 外形尺寸 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 孔的尺寸 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 孔中心位置的偏差 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 导线宽度和间距 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 窗孔 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 孔对连接盘的偏差 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 表面绝缘电阻 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 耐电压 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 金属化孔电阻 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 剥离强度 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 非金属化焊盘拉脱强度 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 弯曲疲劳 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 镀层附着力 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 镀层厚度 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 导体可焊性 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 连接盘可焊性 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 耐溶剂、耐焊剂 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 (镀覆孔)镀层厚度 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板 耐电流 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 印制板尺寸 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 孔的尺寸 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 余隙孔 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 导线宽度和间距 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 孔位置的偏差 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 孔对连接盘的不同轴度 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 覆盖层与基体和图形的粘合 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 插头厚度 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 外层绝缘电阻 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 内层绝缘电阻 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 层间绝缘电阻 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 耐电压 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 镀覆孔电阻、互连电阻 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 内层短路 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 剥离强度 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 非金属化焊盘拉脱强度 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 无连接盘镀覆孔的拉出强度 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 镀层附着力 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 镀层厚度 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 可焊性 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 耐溶剂、耐焊剂 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 分层 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 (镀覆孔)镀层厚度 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 导线电阻 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 耐电流 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 频率漂移 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 热冲击 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板 镀覆孔的热浮焊试验 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 全部项目 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991
有贯穿连接的刚挠多层印制板 印制板尺寸 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 孔的尺寸 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 余隙孔 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 导线宽度和间距 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 孔位置的偏差 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 孔对连接盘的不同轴度 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 覆盖层与基体和图形的粘合 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 插头厚度 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 外层绝缘电阻 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 内层绝缘电阻 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 层间绝缘电阻 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 耐电压 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 镀覆孔电阻、互连电阻 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 内层短路 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 剥离强度 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 非金属化焊盘拉脱强度 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 无连接盘镀覆孔的拉出强度 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 镀层附着力 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 镀层厚度 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 可焊性 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 耐溶剂、耐焊剂 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 分层 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 (镀覆孔)镀层厚度 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 导线电阻 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 耐电流 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 频率漂移 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 热冲击 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板 镀覆孔的热浮焊试验 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11:1991 表1
印制板用硬质合金钻头 柄径 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.1
印制板用硬质合金钻头 总长 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.2
印制板用硬质合金钻头 直径 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.3
印制板用硬质合金钻头 槽长 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.4
印制板用硬质合金钻头 径向跳动 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.6
印制板用硬质合金钻头 螺旋角 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.7
印制板用硬质合金钻头 顶角 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.8
印制板用硬质合金钻头 第一后角、第二后角 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.9
印制板用硬质合金钻头 外观 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.10
印制板用硬质合金钻头 头型检验 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.11
印制板用硬质合金钻头 横向断裂强度 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.12
印制板用硬质合金钻头 材料硬度 印制板用硬质合金钻头 GB/T 28248-2012 7.2.13
无金属化孔单双面印制板 目检和尺寸检验 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 绝缘电阻 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 剥离强度 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 拉脱强度 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 翘曲度 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 可焊性 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 镀层厚度 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 对孔电阻(孔内深层厚度) 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
无金属化孔单双面印制板 耐热冲击 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.1–1996 IEC /PQC89:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 全部项目 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990
有金属化孔单双面印制板 目检和尺寸检验 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 绝缘电阻 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 剥离强度 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 拉脱强度 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 翘曲度 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 可焊性 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 镀层厚度 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 对孔电阻(孔内深层厚度) 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
有金属化孔单双面印制板 耐热冲击 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90:1990 表1
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